萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布已經(jīng)開始發(fā)運其下一代LatticeECP4FPGA系列的密度最大的器件至部分客戶。新的LatticeECP4 FPGA系列提供了多種200K LUT以下的低成本，低功耗的中檔器件，具有高性能的創(chuàng)新，如低成本封裝的6G SERDES，功能強大的DSP塊和內(nèi)置的基于硬IP的通信模塊。LatticeECP4-190是這個系列中最高密度的器件，擁有183K LUT，480個雙數(shù)據(jù)速率DSP乘法器（18×18），5.8 Mbits存儲器和12個6 Gbps SERDES通道，使得它非常適合各種成本和功耗敏感的無線、有線、視頻和計算應(yīng)用。萊迪思已發(fā)布了三個倒裝芯片封裝的LatticeECP4-190（676，900和1152引腳），適合用于廣泛的應(yīng)用。
LatticeECP4-190 FPGA擁有高速CPRI和SRIO 2.1接口和雙數(shù)據(jù)速率數(shù)字信號處理（DSP）模塊，適用于構(gòu)建不同種類的無線網(wǎng)絡(luò)。 LatticeECP4 FPGA便于快速實施最新的3G/4G城市基站、小區(qū)站、超微型基站，微波和毫米波回程鏈路。 LatticeECP4-190 FPGA還擁有36個嵌入式時鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)（CDR）電路的有線接入開發(fā)，使用創(chuàng)新的低成本，低功耗FPGA構(gòu)建高密度端口的交換機和路由器。強大的DSP模塊和越來越多的第三方知識產(chǎn)權(quán)核和參考設(shè)計也使視頻監(jiān)控攝像機客戶能夠使用物美價廉的中檔FPGA實現(xiàn)復(fù)雜的算法。
“隨著LatticeECP4-190器件的推出，我們的客戶可以針對無線基站和回程、有線接入、視頻和顯示器的應(yīng)用實現(xiàn)更復(fù)雜的設(shè)計，并仍然受益于器件的低功耗和低成本，”萊迪思公司副總裁兼基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)部的總經(jīng)理，Sean Riley說道。 “下一代LatticeECP4 FPGA系列為基礎(chǔ)設(shè)施的客戶帶來了高級功能，同時保持了行業(yè)領(lǐng)先的低功耗和低成本的優(yōu)勢。” Lattice Diamond設(shè)計環(huán)境加速了開發(fā)時間
早些時候部分客戶已經(jīng)獲得了Lattice Diamond2.0測試設(shè)計軟件，可以立即開始設(shè)計和對新樣片進(jìn)行編程。
Lattice Diamond設(shè)計軟件是針對萊迪思FPGA產(chǎn)品的旗艦設(shè)計環(huán)境，提供了一整套強大的工具，高效的設(shè)計流程和用戶界面，使設(shè)計人員能夠更迅速地針對低功耗，成本敏感的FPGA應(yīng)用。此外， Lattice Diamond軟件繼續(xù)提供業(yè)界領(lǐng)先的功能，專門為低成本和低功耗的應(yīng)用而開發(fā)。其中包括一個非常精確的功耗計算器，一個基于引腳的同時開關(guān)輸出噪聲計算器和經(jīng)驗證的MAP和PAR FPGA實現(xiàn)算法，有助于確保低成本和低功耗的設(shè)計解決方案。
關(guān)于LatticeECP4 FPGA系列
LatticeECP4 FPGA系列是具有眾多高性能創(chuàng)新的低成本，低功耗的中檔器件。該系列產(chǎn)品提供符合標(biāo)準(zhǔn)的多協(xié)議6G SERDES，采用低成本焊線和倒裝芯片封裝，擁有速度高達(dá)1066 Mbps的DDR1/2/3存儲器接口，和功能強大、可級聯(lián)的DSP塊，非常適合用于高性能射頻、基帶和圖像信號處理。 LatticeECP4是唯一具有高吞吐量，雙數(shù)據(jù)速率DSP塊和36個嵌入式時鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)（CDR）電路的FPGA系列。嵌入式的CDR可以與通用的I / O（1.25 Gbps LVDS）相結(jié)合，實現(xiàn)大量的串行千兆位接口。 LatticeECP4 FPGA還具有高達(dá)5.9 Mbits的嵌入式存儲器。邏輯密度從30K LUT到190K LUT，多達(dá)456個用戶I/ O。LatticeECP4 FPGA系列非常適合應(yīng)用于大批量的成本和功耗敏感的無線基礎(chǔ)設(shè)施、有線接入設(shè)備、視頻，圖像和計算應(yīng)用。
定價和供貨情況
已宣布推出LatticeECP4-190器件和Lattice Diamond 2.0測試軟件，并選擇了一些客戶來開發(fā)市場領(lǐng)先的解決方案。以100K為單位批量的676 fcBGA封裝的 LatticeECP4-190器件的起始售價為每片60美元，將在2013年的下半年交付。