- 產(chǎn)品型號(hào):IS61NLP102418B-200B3LI
- 制 造 商:ISSI(芯成半導(dǎo)體)
- 出廠封裝:165-TBGA
- 功能類(lèi)別:存儲(chǔ)器
- 功能描述:IC SRAM 18MBIT 200MHZ 165BGA
IS61NLP102418B-200B3LI >>> ISSI芯片,深圳市諾森半導(dǎo)電子有限公司提供ISSI公司IS61NLP102418B-200B3LI報(bào)價(jià)、現(xiàn)貨供應(yīng)、功能介紹、技術(shù)資料下載,想實(shí)時(shí)獲取此顆IC的全球現(xiàn)貨庫(kù)存數(shù)量及實(shí)時(shí)價(jià)格嗎?那就馬上與我們聯(lián)系吧!
采購(gòu)IS61NLP102418B-200B3LI?不再猶豫,找我們沒(méi)錯(cuò)!對(duì)有長(zhǎng)期需求的制造商,提供免費(fèi)樣品!從前期的產(chǎn)品試產(chǎn)到大批量生產(chǎn),我們將提供性?xún)r(jià)比最高的現(xiàn)貨供應(yīng)服務(wù)!
ISSI公司完整型號(hào): IS61NLP102418B-200B3LI
制造廠家名稱(chēng): ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
功能總體簡(jiǎn)述: IC SRAM 18MBIT 200MHZ 165BGA
系列: -
格式 - 存儲(chǔ)器: RAM
存儲(chǔ)器類(lèi)型: SRAM - 同步
存儲(chǔ)容量: 18M(1M x 18)
速度: 200MHz
接口: 并聯(lián)
電壓 - 電源: 3.135 V ~ 3.465 V
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 165-TBGA
供應(yīng)商器件封裝: 165-TFBGA(13x15)