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Maxim美信半導體完整型號：DS1859B-050/T&R

制造廠家名稱：Maxim Integrated

描述：IC RES TEMP 50/50K W/3MON 16-BGA

系列：-

抽頭：256

電阻 (Ω)：50k

電路數(shù)：2

溫度系數(shù)：標準值 50 ppm/°C

存儲器類型：非易失

接口：I?C（設備位址）

電壓 - 電源：2.85 V ~ 5.5 V

工作溫度：-40°C ~ 95°C

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：16-LBGA，CSPBGA

供應商器件封裝：16-CSBGA（4x4）