- 產(chǎn)品型號:APTGT75TDU60PG
- 制 造 商:Microsemi(美高森美)
- 出廠封裝:SP6-P
- 功能類別:IGBT模塊
- 功能描述:IGBT MOD TRPL DUAL SOURCE SP6-P
APTGT75TDU60PG >>> Microsemi芯片,深圳市諾森半導(dǎo)電子有限公司提供Microsemi公司APTGT75TDU60PG報(bào)價(jià)、現(xiàn)貨供應(yīng)、功能介紹、技術(shù)資料下載,想實(shí)時(shí)獲取此顆IC的全球現(xiàn)貨庫存數(shù)量及實(shí)時(shí)價(jià)格嗎?那就馬上與我們聯(lián)系吧!
采購APTGT75TDU60PG?不再猶豫,找我們沒錯(cuò)!對有長期需求的制造商,提供免費(fèi)樣品!從前期的產(chǎn)品試產(chǎn)到大批量生產(chǎn),我們將提供性價(jià)比最高的現(xiàn)貨供應(yīng)服務(wù)!
Microsemi美高森美完整型號:APTGT75TDU60PG
制造廠家名稱:Microsemi Power Products Group
描述:IGBT MOD TRPL DUAL SOURCE SP6-P
系列:-
IGBT 類型:溝道和場截止
配置:三,雙 - 共源
電壓 - 集射極擊穿(最大值):600V
電流 - 集電極 (Ic)(最大值):100A
功率 - 最大值:250W
不同 Vge、Ic 時(shí)的 Vce(on):1.9V @ 15V,75A
電流 - 集電極截止(最大值):250μA
不同 Vce 時(shí)的輸入電容 (Cies):4.62nF @ 25V
輸入:標(biāo)準(zhǔn)
NTC 熱敏電阻:無
安裝類型:底座安裝
封裝/外殼:SP6
供應(yīng)商器件封裝:SP6-P