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三星芯片型號(hào)：KLMCG8GESD-B03P

制造商：SAMSUNG（三星半導(dǎo)體）

功能類別：嵌入式存儲(chǔ)器

版本：嵌入式多媒體卡 5.0

容量：64GB

工作電壓：1.8/3.3 V

接口：HS400

封裝尺寸：11.5 x 13 x 1.0 mm

工作溫度：-40 ~ 85 °C

產(chǎn)品狀態(tài)：批量生產(chǎn)