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1974年三星電子收購(gòu)Hankook半導(dǎo)體后在韓國(guó)成立了三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部。三星半導(dǎo)體公司的早期業(yè)務(wù)主要包括開(kāi)發(fā)及大規(guī)模生產(chǎn)IC和用于LED手表、電視機(jī)、音頻播放器以及微波爐等家用電器的外圍設(shè)備。1983年三星半導(dǎo)體成功開(kāi)發(fā)64Kb DRAM內(nèi)存隨后建立器興半導(dǎo)體工業(yè)園，1984年三星第一條記憶體生產(chǎn)線投產(chǎn)，為三星發(fā)展成為世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商奠定了基礎(chǔ)。通過(guò)實(shí)施積極的三星半導(dǎo)體代理商擴(kuò)張戰(zhàn)略，三星從1993年起成功贏得并保持內(nèi)存市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位，從2003年起三星半導(dǎo)體NAND Flash市場(chǎng)占有率居世界第一...
| 產(chǎn)品圖片 | 型號(hào) | 出廠封裝 | 功能類(lèi)別 | 功能描述 | 備注 | 操作 |
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K3UH7H70AM-AGCL | 556FBGA | 低功耗雙倍數(shù)據(jù)率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器 | SAMSUNG DRAM NAND | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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M390S6450DTU-C7A | 出廠封裝 | 存儲(chǔ)器模組 | 存儲(chǔ)器模組 | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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M471A5244BB0-CRC | 4GB | 模塊 | SAMSUNG DRAM NAND | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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M368L3223JUS-CCC00 | 出廠封裝 | 存儲(chǔ)器模組 | 存儲(chǔ)器模組 | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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K4S641632H-TC70 | 出廠封裝 | 存儲(chǔ)器IC | DARM芯片 | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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KLMBG4GESD-B04Q | 11.5 x 13 x 1.0 mm | 嵌入式存儲(chǔ)器 | SAMSUNG DRAM NAND | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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M378A1K43CB2-CPB | 16GB | 模塊 | SAMSUNG DRAM NAND | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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M386ABG40M50-CYF | 256GB | 模塊 | SAMSUNG DRAM NAND | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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M471A5244CB0-CTD | 4GB | 模塊 | SAMSUNG DRAM NAND | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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M393B1G70EB0-CK0 | 8GB | 模塊 | SAMSUNG DRAM NAND | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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K4T51083QN-BI | 60FBGA | 雙倍數(shù)據(jù)率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器 | SAMSUNG DRAM NAND | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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K4H561638B-TCB0 | 出廠封裝 | DRAM存儲(chǔ)器IC | 0 | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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K4M563233D-ME@N@P80 | 出廠封裝 | DRAM存儲(chǔ)器IC | 0 | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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K4D263238E-GC45 | 出廠封裝 | DRAM存儲(chǔ)器IC | 0 | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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M374S1623DT0-C1L | 出廠封裝 | 存儲(chǔ)器IC | DARM芯片 | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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KMDV6001DM-B620 | 254FBGA | 多制層封裝芯片 | SAMSUNG DRAM NAND | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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S2MPS13 | WLCSP（182 珠），0.4mm 間距 | 電源IC芯片 | SAMSUNG DRAM NAND | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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K3UH5H50MM-NGCJ | 366FBGA | 低功耗雙倍數(shù)據(jù)率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器 | SAMSUNG DRAM NAND | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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K4FHE3D4HA-GHCL | 200FBGA | 低功耗雙倍數(shù)據(jù)率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器 | SAMSUNG DRAM NAND | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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KMM390S2858AT1-GA | 出廠封裝 | 存儲(chǔ)器模組 | 存儲(chǔ)器模組 | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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K4E151611D-T60 | 出廠封裝 | DRAM存儲(chǔ)器IC | 0 | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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K6T4008C1B-VB70 | 出廠封裝 | 存儲(chǔ)器IC | DARM芯片 | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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M381L6423ETM-CB3 | 出廠封裝 | 存儲(chǔ)器模組 | 存儲(chǔ)器模組 | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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K4S561632N-LC75T00 | 出廠封裝 | DRAM存儲(chǔ)器IC | DARM芯片 | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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K4S563233F-FL60 | 出廠封裝 | DRAM存儲(chǔ)器IC | DARM芯片 | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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