- 產(chǎn)品型號(hào):CGA6M3X8R2A474K200AD
- 制 造 商:TDK
- 出廠封裝:1210(3225 公制)
- 功能類別:陶瓷電容器
- 功能描述:CAP CER 0.47UF 100V 10% X8R 1210
CGA6M3X8R2A474K200AD >>> TDK芯片,深圳市諾森半導(dǎo)電子有限公司提供TDK公司CGA6M3X8R2A474K200AD報(bào)價(jià)、現(xiàn)貨供應(yīng)、功能介紹、技術(shù)資料下載,想實(shí)時(shí)獲取此顆IC的全球現(xiàn)貨庫存數(shù)量及實(shí)時(shí)價(jià)格嗎?那就馬上與我們聯(lián)系吧!
采購CGA6M3X8R2A474K200AD?不再猶豫,找我們沒錯(cuò)!對(duì)有長期需求的制造商,提供免費(fèi)樣品!從前期的產(chǎn)品試產(chǎn)到大批量生產(chǎn),我們將提供性價(jià)比最高的現(xiàn)貨供應(yīng)服務(wù)!
TDK公司完整型號(hào): CGA6M3X8R2A474K200AD
制造廠家名稱: TDK Corporation
功能總體簡述: CAP CER 0.47UF 100V 10% X8R 1210
系列: CGA
電容: 0.47μF
容差: ±10%
電壓 - 額定: 100V
溫度系數(shù): X8R
安裝類型: 表面貼裝,MLCC,環(huán)氧
工作溫度: -55°C ~ 150°C
應(yīng)用: 自動(dòng)
等級(jí): AEC-Q200
封裝/外殼: 1210(3225 公制)
大小/尺寸: 0.126" 長 x 0.098" 寬(3.20mm x 2.50mm)
高度 - 安裝(最大值): -
厚度(最大值): 0.079"(2.00mm)
引線間距: -
特性: 環(huán)氧樹脂封裝
引線形式: -