CGB3B1X5R1C225K055AC >>> TDK芯片,深圳市諾森半導(dǎo)電子有限公司提供TDK公司CGB3B1X5R1C225K055AC報(bào)價(jià)、現(xiàn)貨供應(yīng)、功能介紹、技術(shù)資料下載,想實(shí)時(shí)獲取此顆IC的全球現(xiàn)貨庫存數(shù)量及實(shí)時(shí)價(jià)格嗎?那就馬上與我們聯(lián)系吧!
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TDK公司完整型號: CGB3B1X5R1C225K055AC
制造廠家名稱: TDK Corporation
功能總體簡述: CAP CER 2.2UF 16V 10% X5R 0603
系列: CGB
電容: 2.2μF
容差: ±10%
電壓 - 額定: 16V
溫度系數(shù): X5R
安裝類型: 表面貼裝,MLCC
工作溫度: -55°C ~ 85°C
應(yīng)用: 通用
等級: -
封裝/外殼: 0603(1608 公制)
大小/尺寸: 0.063" 長 x 0.031" 寬(1.60mm x 0.80mm)
高度 - 安裝(最大值): -
厚度(最大值): 0.022"(0.55mm)
引線間距: -
特性: 小尺寸
引線形式: -