- 產(chǎn)品型號:XC2S150-6FGG456C
- 制 造 商:Xilinx(賽靈思)
- 出廠封裝:456-FPBGA
- 功能類別:FPGA現(xiàn)場可編程門陣列
- 功能描述:IC FPGA 260 I/O 456FBGA
深圳市諾森半導(dǎo)電子有限公司提供XC2S150-6FGG456C報價、現(xiàn)貨供應(yīng)、技術(shù)資料下載獲取此顆IC的全球現(xiàn)貨庫存數(shù)量及實(shí)時價格,那就馬上與我們聯(lián)系吧!
XC2S150-6FGG456C >>> Xilinx芯片,深圳市諾森半導(dǎo)電子有限公司提供Xilinx公司XC2S150-6FGG456C報價、現(xiàn)貨供應(yīng)、功能介紹、技術(shù)資料下載,想實(shí)時獲取此顆IC的全球現(xiàn)貨庫存數(shù)量及實(shí)時價格嗎?那就馬上與我們聯(lián)系吧!
采購XC2S150-6FGG456C?不再猶豫,找我們沒錯!對有長期需求的制造商,提供免費(fèi)樣品!從前期的產(chǎn)品試產(chǎn)到大批量生產(chǎn),我們將提供性價比最高的現(xiàn)貨供應(yīng)服務(wù)!
Xilinx賽靈思公司完整型號:XC2S150-6FGG456C
制造廠家名稱:Xilinx Inc
描述:IC FPGA 260 I/O 456FBGA
系列:Spartan-II
LAB/CLB 數(shù):864
邏輯元件/單元數(shù):3888
總 RAM 位數(shù):49152
I/O 數(shù):260
柵極數(shù):150000
電壓 - 電源:2.375 V ~ 2.625 V
安裝類型:表面貼裝
工作溫度:0°C ~ 85°C
封裝/外殼:456-BBGA
供應(yīng)商器件封裝:456-FPBGA(23x23)